【用途】

切割机：用于样品的粗切及精密切割，为后序步骤提供合适大小及形状的样品。

磨抛：用于对样品进行粗磨、精磨、粗抛、精抛制样过程。

镶嵌：用于多孔疏松及易碎试样的真空镶嵌，获得最佳的孔隙浸入。

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